蘇科斯半導體4.5G玻璃基TGV先進鍍膜設備（大板級730mm*920mm）成功出貨
2025 年 12 月 13 日，蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司迎來先進封裝裝備領域的重磅時刻 ——4.5G 玻璃基 TGV 先進鍍膜設備完成生產調試，正式...
歡迎進入蘇科斯(江蘇)半導體設備科技有限公司官網！
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設備名稱：水平電鍍設備-Cu、Ni、Au、SnAg 設備型號：SCS-SD200 垂直/水平：水平（杯鍍） 單面/雙面鍍：單面 晶圓尺寸：晶圓（8/寸) 適配工藝：RDL...
FHD沉積系統設計為在最短的時間內在基底上沉積硅和在基底上沉積硅酸鹽（二氧化硅），特別適用于光波導工藝的二氧化硅沉積，薄膜厚度達到2...
設備名稱：半自動/研發型晶圓電鍍設備 設備系列：SP系列 設備分類：生產型（P），研發型（R） 工藝類別：晶圓電鍍 晶圓尺寸：4-12inch 工藝類型：Au，Cu，Ni...
設備型號：SCS-SQ200 適用制程：清洗、蝕刻、去膠 產品尺寸：6/8/12寸 腔體類型：噴淋/浸泡 腔體數量: 2/4/8（可定制） Load/Unload：open cass...
產品型號:SCS-TGVD03 垂直/水平:垂直 單面/雙面鍍：雙面 晶圓類型與尺寸：玻璃晶圓（6/8/12寸） 玻璃面板(310*310/510*515mm) 玻璃厚度：20...
設備型號：SCS-HD03 垂直/水平：垂直 單面/雙面鍍：雙面 晶圓類型與尺寸：晶圓（6/8/12寸） 玻璃面板（310*310/510*515mm） 適配工藝：UBM 金屬元素...
設備型號：SCS-CD200 垂直/水平：垂直 單面/雙面鍍：單/雙面 晶圓尺寸：晶圓（6/8/12寸） 適配工藝：RDL、TSV、Bump 金屬元素：Au，Cu，Ni，Sn，Ag 技術標...
水平電鍍技術，它是垂直電鍍法技術發展的繼續，技術的關鍵就是制造出相適應的、相互配套的水平電鍍系統，能使高分散能力的鍍液，在改進供...
致力于提供先進封裝及晶圓制造領域的濕法制造環節工藝設備的綜合解決方案。
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擁有資深技術人員及訓練有素的專業性生產團隊，為產品設計研發提供技術保障。
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嚴格執行國際質量標準體系產品認證每一道工序環節品質管控，精益求精。
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蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司，成立于2018年6月，坐落于昆山市高新經濟區，是集半導體芯片濕制程專業設備的研發、生產、銷售、服務于一體的綜合性高科技公司。公司致力于提供集成電路制造、先進封裝及晶圓制造領域的濕法制造環節工藝設備的綜合解決方案，目前產品包括電鍍設備（RDL、TSV設備）、化學鎳鈀金設備、半導體槽式清洗設備、半導體引線框架（載板/基板）電鍍設備、單片清洗設備、勻膠顯影設備等。企業團隊匯集了從事半導體行業國內外至少十年以上的優秀專業人才，企業勵在研發自主核心技術，造就擁有關鍵技術的知識產權的高科技民族企業。 通過技術、人才引流，實驗室和廠線的高度快速結合，市場導向等方式進行深化合作，加速公司的高端技術發展。努力攀登半導體濕法制造的高峰，攻克裝備、工藝與材料技術瓶頸，成為中國一流的微電子制造裝備企業。 涉及行業有半導體IC ， MOS功率器件， MEMS, SIC, GaAs, GPP ，SIC ，Ca N芯片， LED ，光伏，半導...
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2025-12
2025 年 12 月 13 日，蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司迎來先進封裝裝備領域的重磅時刻 ——4.5G 玻璃基 TGV 先進鍍膜設備完成生產調試，正式...
2025-12
2025 年 12 月 14日，蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司--全自動晶圓濕法設備順利完成生產并成功出貨，為國內芯片制造與先進封裝提供了更高效、...
2025-11
2025年11月18日，蘇科斯自主研發的晶圓清洗設備,已順利完成全部出廠檢測與調試,正式啟程，交付予客戶。這標志著我們在半導體前道核心工藝裝備領...
2025-09
在半導體產業飛速發展的當下，晶圓制造環節的技術突破與設備升級，始終是推動行業向前的核心動力。而濕法工藝作為晶圓制造中不可或缺的關鍵步驟...
2025-08
近日，蘇科斯半導體設備科技有限公司第五批TGV（Through Glass Vias，玻璃通孔）電鍍設備順利完成生產并交付客戶。這是繼第四批設備成功出貨后，公司...
地 址：江蘇省昆山市平謙邁高產業園杜鵑路555號,C12棟3層
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